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什么是铜箔及基材板厂商?
   铜箔也有人叫铜皮, 基本上就是将铜金属制作成厚度均匀且薄的金属膜,用作各种电子或电器产品的原材料.一般常见的铜箔做法有压延及电镀铜箔两大类,随其加工程序的变化又有许多不同的物料种类.常见用于电路板制作用的铜箔,是以第一平方英尺的铜重量作为计量单位,例如:2oz;1oz;0.5oz等.当然利用比重法也就可以换算出大约的厚度,例如:1oz大约相当于35um.
    由于目前的电路板产业使用的材料,属于玻璃纤,树脂,铜箔三者所组成的复合材料,因此有专业的加工厂进行树脂与玻纤布的含浸工程.同时将作出的胶片,进行堆叠热压作出电路板厂所需的原材料,由于量大且尚未有线路存在,因此有利于经济规模生产,自然成为专业的加工产业,这就是所谓的基材厂.
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