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[2015-03-22]   请简介OSP的目的与原理?以及有哪些优缺点?
[2015-03-20]   电路板面BGA区域的via导通孔,孔边有发红现象,疑似露铜现象,是什么原因?
[2015-03-18]   俗称CHIP下油的区域(solder dam)-阻焊桥,是否在国际规范上针对其脱落的允许标准?
[2015-03-17]    线路板工艺中 在via hole 所盖的阻焊油过高,导致SMT贴片印刷中造成短路现象,是否有其标准,及其规范说明?
[2015-03-15]   在PCB电路板工艺中,为何要曝光与显影?
[2015-03-15]    关于防焊油REWORK,PCB厂出货的电路板阻焊油出现的系列问题如何补救?
[2015-03-13]   电路板油墨印刷在PCB铜上1mil厚度时耐电压2000VDC/mil
[2015-03-11]   电路板沉金后掉油墨是什么原因?
[2015-03-10]   线路板工艺中,树脂填孔要如何填的实,且无气泡呢?
[2015-03-09]   电路板假性露铜是什么意思?
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